4.企業(yè)核心競爭力排行
中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)已形成多元化技術(shù)路線與市場覆蓋，頭部企業(yè)通過深化國際平臺合作、整合核心技術(shù)專利、構(gòu)建全棧解決方案加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。在汽車電子領(lǐng)域，本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)三電系統(tǒng)與智能座艙芯片規(guī)?；瘧?yīng)用；消費(fèi)電子領(lǐng)域，快充、光學(xué)防抖等細(xì)分賽道打破海外壟斷；工業(yè)與AI領(lǐng)域則依托高精度信號鏈、多相供電架構(gòu)提升全球競爭力。產(chǎn)業(yè)鏈自主化成為核心壁壘，晶圓制造本土化、車規(guī)級封測能力及第三代半導(dǎo)體布局推動國產(chǎn)化率從12%向25%躍進(jìn)，下游需求從“可用”向“好用”升級驅(qū)動技術(shù)超越。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.重點(diǎn)企業(yè)分析
目前，中國模擬芯片相關(guān)A股上市企業(yè)主要分布在廣東省，共15家，上海市共10家，排名第二。北京市和浙江省均為7家，并列第三。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
6.企業(yè)熱力分布圖
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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