中商情報網訊：電子布行業(yè)加速向高性能、薄型化升級，技術競爭聚焦超薄玻纖布、低介電材料及特種涂層處理，下游應用從傳統PCB延伸至高頻高速基板、封裝載板等高端領域，龍頭企業(yè)通過垂直整合與材料創(chuàng)新構建技術壁壘。建滔集團以覆銅板-電子布一體化主導產業(yè)鏈；生益科技借高頻高速基材突破5G市場；宏和科技依托超薄電子布切入半導體封裝領域。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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2024-2029年中國超薄電子布分析及發(fā)展趨勢研究預測報告
2025-2030年中國低介電電子布市場調研分析及投資前景研究預測報告
2017-2027全球及中國電子擦拭布行業(yè)深度研究報告
2025年7月全國紗產量數據統計分析
