二、上游分析
1.半導體IP
（1）半導體IP市場規(guī)模
半導體IP是指在集成電路設計中經過驗證的、具有特定功能的設計模塊，可被許可給多個廠商使用，作為不同芯片設計的構建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的進一步普及，以及芯片自主可控帶來的發(fā)展機遇，中國半導體IP市場快速發(fā)展。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國半導體知識產權市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年中國半導體IP市場規(guī)模約為171.3億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體IP市場規(guī)模將增至198.8億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
（2）半導體IP競爭梯隊
全球半導體IP市場仍以安謀（ARM）、新思（Synopsys）等國際巨頭主導，尤其在處理器IP、接口IP等領域具有絕對優(yōu)勢。盡管中國市場半導體IP需求占比近30%，但本土IP自給率僅為8.52%，自給水平較低。國內半導體IP供應商主要包括芯原股份、寒武紀、平頭哥、賽昉科技、芯來科技等。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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