中商情報網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進封裝技術(shù)快速升級的關(guān)鍵階段，技術(shù)競爭聚焦細線路加工、材料性能及微間距互連能力，產(chǎn)品應(yīng)用從消費電子向人工智能、高速計算及汽車電子等高可靠性領(lǐng)域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術(shù)主導(dǎo)市場；興森科技借產(chǎn)能擴張與客戶認證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術(shù)差異化發(fā)展。
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