中商情報(bào)網(wǎng)訊：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，中國大陸封測市場跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總體發(fā)展，市場規(guī)模由2020年的2509.5億元增長至2024年的3319億元，復(fù)合增長率為7.2%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步轉(zhuǎn)移至中國大陸，中國大陸封測行業(yè)將保持增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國大陸集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到3533.9億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
隨著終端應(yīng)用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限。后摩爾時(shí)代，需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的突破，先進(jìn)封裝將成為集成電路封測行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年中國大陸先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到609.9億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預(yù)測報(bào)告
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2019-2023年中國封裝測試設(shè)備行業(yè)市場前景調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告
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2025年1-9月中國家用或裝飾用木制品出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：出口量71萬噸
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