2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速和技術(shù)升級(jí),中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1519億元,2024年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1600億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1800億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.IGBT
在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)和人工智能浪潮下,市場(chǎng)對(duì)能源轉(zhuǎn)換效率、設(shè)備智能化水平的要求持續(xù)提升,進(jìn)而推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)各類半導(dǎo)體功率器件需求持續(xù)增加,IGBT等半導(dǎo)體功率器件將成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中不可或缺的電子元器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)IGBT市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到223.3億元,較上年增長(zhǎng)10.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到244.9億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.電源管理芯片
隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的需求旺盛,推動(dòng)中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1246億元,近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.9%,高于全球增速。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1417億元。
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5.企業(yè)潛力排行
整體而言,該行業(yè)的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)核心正圍繞構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈的自主能力、搶占車規(guī)級(jí)認(rèn)證的高地以及布局第三代半導(dǎo)體前沿技術(shù)這三個(gè)關(guān)鍵維度展開(kāi),企業(yè)之間不僅比拼技術(shù)突破和產(chǎn)能規(guī)模,更考驗(yàn)其在高增長(zhǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的滲透速度以及與下游頭部客戶綁定的深度,同時(shí),成本控制與全球化運(yùn)營(yíng)的能力也日益成為決定企業(yè)能走多遠(yuǎn)的關(guān)鍵因素。
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