中商情報網(wǎng)訊:隨著新能源汽車與自動駕駛技術(shù)滲透率的持續(xù)提升,汽車領(lǐng)域?qū)CB的功能需求與應(yīng)用場景不斷拓展,預(yù)計將持續(xù)驅(qū)動全球汽車PCB市場規(guī)模增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2024年全球汽車PCB行業(yè)市場規(guī)模達到92億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球汽車PCB行業(yè)市場規(guī)模將達到97億美元,2026年市場規(guī)模將達到105億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球智能汽車PCB行業(yè)驅(qū)動因素及發(fā)展趨勢
1.智駕系統(tǒng)對于數(shù)據(jù)處理需求不斷增加,推動車規(guī)級PCB不斷升級
自動駕駛和智能座艙芯片運算能力的指數(shù)級增長使PCB需要具備卓越的散熱性能,從而加速材料和制程的創(chuàng)新。此外,V2X互連技術(shù)的演進需要車輛、云端平臺、路側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施、其他車輛和智能型裝置之間進行實時、大量的數(shù)據(jù)交換。這提高了PCB互連性能的標(biāo)準(zhǔn)。作為車載網(wǎng)絡(luò)的核心互連介質(zhì),PCB必須支持高頻高速數(shù)據(jù)傳輸,以確保V2X互連的實時性和穩(wěn)定性。
2.智能座艙功能復(fù)雜化,重構(gòu)PCB應(yīng)用場景與用量結(jié)構(gòu)
自動駕駛的演進帶動車載設(shè)備數(shù)量大幅增加,除傳統(tǒng)的中控屏、儀表盤外,抬頭顯示(HUD)、后排娛樂屏、智能座椅控制模塊等新設(shè)備不斷集成到汽車中。每類車載設(shè)備的運行均需PCB作為核心電子載體以運作,設(shè)備數(shù)量的增加直接推動智能汽車PCB裝機量上升。此外,智能座艙空間相對有限,有必要在有限空間內(nèi)集成多個設(shè)備/功能,這驅(qū)動加快采納更多PCB。
3.以功率半導(dǎo)體嵌入式PCB技術(shù)為代表的前沿技術(shù)進一步驅(qū)動行業(yè)發(fā)展
功率半導(dǎo)體嵌入式PCB技術(shù)作為一種創(chuàng)新解決方案,通過將功率半導(dǎo)體芯片直接嵌入PCB,顯著提升了電力電子系統(tǒng)的集成度和效率。這種技術(shù)通過創(chuàng)造低電感互連環(huán)境,優(yōu)化了功率芯片的快速開關(guān)特性,從而提高了關(guān)鍵電源轉(zhuǎn)換單元的性能和可靠性。其應(yīng)用有助于增加電動汽車的續(xù)航里程,并降低整體系統(tǒng)成本,推動汽車電力電子技術(shù)向更高水平發(fā)展。
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