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中商情報(bào)網(wǎng)訊：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2021年的1.04萬(wàn)億元增至2024年的1.45萬(wàn)億元，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到11.6%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為1.69萬(wàn)億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.86萬(wàn)億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)突破與創(chuàng)新模式的轉(zhuǎn)變

集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展路徑正從單純的制程追趕，轉(zhuǎn)向更加多元化的非對(duì)稱趕超。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，盡管面臨外部制約，但通過(guò)Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)，將不同工藝的芯片組合提升系統(tǒng)性能，已成為彌補(bǔ)單芯片性能短板的重要路徑。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)積極在特色工藝和新興賽道建立優(yōu)勢(shì)，例如在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕，以抓住能源革命和5G/6G通信的機(jī)遇。更值得關(guān)注的是，中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)在底層技術(shù)上的原創(chuàng)性突破開(kāi)始涌現(xiàn)，如基于阻變存儲(chǔ)器的模擬計(jì)算芯片、二維—硅基混合架構(gòu)閃存芯片等，這些有望繞開(kāi)傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸的變革性創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了換道超車的可能性。

2.市場(chǎng)需求的拉動(dòng)與供應(yīng)鏈重塑

強(qiáng)大的內(nèi)需市場(chǎng)和應(yīng)用升級(jí)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎。人工智能訓(xùn)練與推理催生了對(duì)高性能算力芯片的海量需求，推動(dòng)了相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；智能電動(dòng)汽車的普及，則帶動(dòng)了從功率半導(dǎo)體到傳感器等車規(guī)級(jí)芯片的全方位需求增長(zhǎng)。在外部環(huán)境充滿不確定性的背景下，下游通信設(shè)備、汽車、工業(yè)巨頭出于供應(yīng)鏈安全考慮，更傾向于構(gòu)建包含國(guó)產(chǎn)芯片的方案，這為國(guó)產(chǎn)芯片提供了寶貴的應(yīng)用驗(yàn)證和迭代機(jī)會(huì)，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代從“可用”向“好用、愿用”深化。此外，全球供應(yīng)鏈正從高度全球化向“區(qū)域化”調(diào)整，客觀上為中國(guó)在成熟制程等領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè)和能力提升提供了時(shí)間窗口。

3.產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同與戰(zhàn)略聚焦

未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，取決于能否構(gòu)建一個(gè)韌性強(qiáng)健、協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。政策層面將更加聚焦，資源投入會(huì)更精準(zhǔn)地導(dǎo)向成熟與特色工藝的深耕、先進(jìn)封裝集成等能夠發(fā)揮中國(guó)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，實(shí)施“非對(duì)稱”趕超戰(zhàn)略。構(gòu)建安全可控的供應(yīng)鏈體系被提升到前所未有的高度，集中力量攻關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵材料、核心IP及高端EDA工具等基礎(chǔ)領(lǐng)域的“卡脖子”難題是長(zhǎng)期戰(zhàn)略任務(wù)。此外，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)是生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)將更加強(qiáng)調(diào)“整機(jī)帶動(dòng)、系統(tǒng)牽引”的模式，鼓勵(lì)終端龍頭企業(yè)與芯片公司結(jié)成創(chuàng)新聯(lián)合體，并積極擁抱RISC-V等開(kāi)源生態(tài)，力圖從“叢林競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)向構(gòu)建一個(gè)各方共贏、充滿活力的“雨林生態(tài)”。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。