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內容概括

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。光模塊是光通信設備的重要組成部分，光通信市場的不斷發(fā)展，將直接帶動光模塊市場不斷發(fā)展。隨著市場需求和技術的不斷發(fā)展，國內光模塊企業(yè)的綜合實力不斷提升，在全球光模塊市場的影響力不斷提高。中國PCB市場巨大的發(fā)展空間吸引了大量國際企業(yè)進入，絕大部分世界知名PCB生產企業(yè)均已在我國建立了生產基地，并積極擴張。目前，我國PCB企業(yè)大約有1500家，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產技術和產品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內資企業(yè)數量眾多，但企業(yè)規(guī)模和技術水平與外資企業(yè)相比仍存在一定差距。在全球電子信息產業(yè)飛速發(fā)展的大背景下，我國電子信息產業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展趨勢。此外，以大數據、云計算、物聯網為核心派生出的新興領域的快速發(fā)展亦為我國電子信息產業(yè)創(chuàng)造新需求，不斷推動光模塊PCB產業(yè)向前發(fā)展。

報告目錄

第一章光模塊產業(yè)鏈概述

第一節(jié) 光模塊產業(yè)鏈概述

一、光模塊產業(yè)鏈
二、光模塊發(fā)展概述
三、光通信設備分析

第二節(jié) 光模塊產業(yè)上游市場分析

一、光器件市場分析
二、集成電路芯片分析
三、光模塊PCB市場分析

第三節(jié) 光模塊下游應用市場分析

一、數據寬帶市場分析
二、電信通訊市場分析
三、光纖接入FTTX分析
四、數據中心應用分析
五、安防監(jiān)控應用分析
六、智能電網應用分析

第四節(jié) 光模塊下游應用場景分析

一、光模塊在數據中心應用
（一）IDC行業(yè)發(fā)展推動光模塊需求持續(xù)增長
（二）數據中心內部互聯——40Gbps是現階段主流，100Gbps是發(fā)展方向
（三）數據中心間互聯（DCI）市場發(fā)展迅速，帶來高速長距離傳輸光模塊需求
（四）IDC東西向流量崛起，葉脊網絡架構將大行其道
二、光模塊在電信方面應用
（一）傳輸業(yè)務
（二）接入業(yè)務
（三）無線接入業(yè)務
三、光模塊下游供應商情況分析

第二章中國光模塊市場調研分析

第一節(jié) 全球光模塊市場分析

一、全球光模塊市場規(guī)模分析
二、全球100G光模塊市場規(guī)模
三、全球光模塊重點企業(yè)分析
四、全球光模塊市場前景分析

第二節(jié) 中國光模塊市場分析

一、中國光模塊產業(yè)政策分析
二、中國光模塊市場規(guī)模分析
三、中國光模塊產品價格分析
（一）光模塊產品價格特點
（二）光模塊產品價格對比
（三）原裝和第三方價格對比
四、中國光模塊企業(yè)發(fā)展現狀
五、中國光模塊市場前景預測

第三節(jié) 中國光模塊技術發(fā)展方向

一、非氣密封裝
二、混合集成技術
三、倒裝焊技術
四、COB(Chip On Board)技術
五、硅光技術
六、板載光學(On Board Optics)

第四節(jié) 硅光子技術對光模塊的推進影響

一、Intel：100G硅光子模組已批量出貨
二、IBM：已展示完整的100G CMOS硅光芯片
三、SiFotonics：硅光子技術領導者，正式邁入400G市場
四、Luxtera：出貨業(yè)內首款2x100G PSM4硅光嵌入式光模塊
五、國內外其他光模塊廠商硅光領域布局

第三章中國光模塊PCB市場調研分析

第一節(jié) 光模塊PCB行業(yè)發(fā)展現狀

一、全球光模塊PCB市場規(guī)模
二、光模塊PCB行業(yè)運行環(huán)境
三、光模塊PCB市場需求分析
四、光模塊PCB訂單結構特點

第二節(jié) 光模塊PCB市場現狀及前景

一、光模塊PCB市場規(guī)模分析
二、光模塊PCB生產企業(yè)分布
三、光模塊PCB競爭格局分析
四、光模塊PCB銷售渠道分析

第三節(jié) 光模塊PCB市場前景預測

第四章 2015-2019年中國光模塊及印刷電路板（PCB）進出口分析

第一節(jié) 2015-2019年光模塊進出口分析

一、光模塊進口數量及金額
二、光模塊出口數量及金額
三、光模塊進口來源情況分析
四、光模塊出口流向情況分析