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內(nèi)容概括

2022年中國(guó)AI云芯片市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了萬元，預(yù)計(jì)2029年可以達(dá)到萬元，2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。本研究項(xiàng)目旨在梳理AI云芯片領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點(diǎn)、市場(chǎng)存量空間及增量空間，并結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展前景判斷AI云芯片領(lǐng)域內(nèi)各類競(jìng)爭(zhēng)者所處地位。中國(guó)市場(chǎng)核心廠商包括AMD、NVIDIA、Intel、IBM和SambaNova Systems等，按收入計(jì)，2022年中國(guó)市場(chǎng)前三大廠商占有大約 %的市場(chǎng)份額。從產(chǎn)品類型方面來看，圖形處理單元AI云芯片占有重要地位，預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，自然語言處理在2022年份額大約是 %，未來幾年（2024-2029）年度復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR大約為 %。本報(bào)告研究中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點(diǎn)關(guān)注在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土AI云芯片生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國(guó)市場(chǎng)的AI云芯片銷量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對(duì)AI云芯片產(chǎn)品本身的細(xì)分增長(zhǎng)情況，如不同AI云芯片產(chǎn)品類型、價(jià)格、銷量、收入，不同應(yīng)用AI云芯片的市場(chǎng)銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。

報(bào)告目錄

1 AI云芯片市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，AI云芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類型AI云芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 圖形處理單元AI云芯片

1.2.3 張量處理單元AI云芯片

1.2.4 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列AI云芯片

1.2.5 其他

1.3 從不同應(yīng)用，AI云芯片主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 中國(guó)不同應(yīng)用AI云芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 自然語言處理

1.3.3 計(jì)算機(jī)視覺

1.3.4 深度學(xué)習(xí)

1.3.5 自主系統(tǒng)

1.3.6 其他

1.4 中國(guó)AI云芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2018-2029）

1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量及增長(zhǎng)率（2018-2029）

2 中國(guó)市場(chǎng)主要AI云芯片廠商分析

2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片銷量、收入及市場(chǎng)份額

2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片銷量（2018-2023）

2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片收入（2018-2023）

2.1.3 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片收入排名

2.1.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片價(jià)格（2018-2023）

2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片總部及產(chǎn)地分布

2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及AI云芯片商業(yè)化日期

2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用

2.5 AI云芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.5.1 AI云芯片行業(yè)集中度分析：2022年中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額

2.5.2 中國(guó)AI云芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2022年市場(chǎng)份額

3 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片主要企業(yè)分析

3.1 AMD

3.1.1 AMD基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.1.2 AMD AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.1.3 AMD在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.1.4 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.1.5 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.2 NVIDIA

3.2.1 NVIDIA基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.2.2 NVIDIA AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.2.3 NVIDIA在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.2.4 NVIDIA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.2.5 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.3 Intel

3.3.1 Intel基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.3.2 Intel AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.3.3 Intel在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.3.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.3.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.4 IBM

3.4.1 IBM基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.4.2 IBM AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.4.3 IBM在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.4.4 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.4.5 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.5 SambaNova Systems

3.5.1 SambaNova Systems基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.5.2 SambaNova Systems AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.5.3 SambaNova Systems在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.5.4 SambaNova Systems公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.5.5 SambaNova Systems企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.6 Cerebras

3.6.1 Cerebras基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.6.2 Cerebras AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.6.3 Cerebras在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.6.4 Cerebras公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.6.5 Cerebras企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.7 Graphcore

3.7.1 Graphcore基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.7.2 Graphcore AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.7.3 Graphcore在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.7.4 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.7.5 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.8 Axelera AI

3.8.1 Axelera AI基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.8.2 Axelera AI AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.8.3 Axelera AI在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.8.4 Axelera AI公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.8.5 Axelera AI企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.9 Qualcomm

3.9.1 Qualcomm基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.9.2 Qualcomm AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.9.3 Qualcomm在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.9.4 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.9.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.10 Groq

3.10.1 Groq基本信息、AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.10.2 Groq AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.10.3 Groq在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.10.4 Groq公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.10.5 Groq企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.11 Mythic

3.11.1 Mythic基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.11.2 Mythic AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.11.3 Mythic在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.11.4 Mythic公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.11.5 Mythic企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.12 Samsung

3.12.1 Samsung基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.12.2 Samsung AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.12.3 Samsung在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.12.4 Samsung公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.12.5 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.13 Huawei

3.13.1 Huawei基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.13.2 Huawei AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.13.3 Huawei在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.13.4 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.13.5 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.14 Apple

3.14.1 Apple基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.14.2 Apple AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.14.3 Apple在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.14.4 Apple公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.14.5 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.15 Xilinx

3.15.1 Xilinx基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.15.2 Xilinx AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.15.3 Xilinx在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.15.4 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.15.5 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.16 Microsoft

3.16.1 Microsoft基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.16.2 Microsoft AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.16.3 Microsoft在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.16.4 Microsoft公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.16.5 Microsoft企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.17 kunlunxin

3.17.1 kunlunxin基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.17.2 kunlunxin AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.17.3 kunlunxin在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.17.4 kunlunxin公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.17.5 kunlunxin企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.18 Iluvatar

3.18.1 Iluvatar基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.18.2 Iluvatar AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.18.3 Iluvatar在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.18.4 Iluvatar公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.18.5 Iluvatar企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

3.19 cambricon

3.19.1 cambricon基本信息、 AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

3.19.2 cambricon AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

3.19.3 cambricon在中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

3.19.4 cambricon公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

3.19.5 cambricon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

4 不同類型AI云芯片分析

4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片銷量（2018-2029）

4.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片規(guī)模（2018-2029）

4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

4.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

5 不同應(yīng)用AI云芯片分析

5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片銷量（2018-2029）

5.1.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.1.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片規(guī)模（2018-2029）

5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

6 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

6.1 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)

6.2 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘

6.3 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素

6.4 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素

6.5 AI云芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

6.6 AI云芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

6.6.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

6.6.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

6.6.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

7.1 AI云芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

7.2 AI云芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-上游

7.3 AI云芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-中游

7.4 AI云芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析-下游：行業(yè)場(chǎng)景

7.5 AI云芯片行業(yè)采購模式

7.6 AI云芯片行業(yè)生產(chǎn)模式

7.7 AI云芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道

8 中國(guó)本土AI云芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量分析

8.1 中國(guó)AI云芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2029）

8.1.1 中國(guó)AI云芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.1.2 中國(guó)AI云芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

8.2 中國(guó)AI云芯片進(jìn)出口分析

8.2.1 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片主要進(jìn)口來源

8.2.2 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片主要出口目的地

9 研究成果及結(jié)論

10 附錄

10.1 研究方法

10.2 數(shù)據(jù)來源

10.2.1 二手信息來源

10.2.2 一手信息來源

10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

10.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 不同產(chǎn)品類型，AI云芯片市場(chǎng)規(guī)模 2018 VS 2022 VS 2029 （萬元）
表2 不同應(yīng)用AI云芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
表3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片銷量（2018-2023）&（萬顆）
表4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表5 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片收入（2018-2023）&（萬元）
表6 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片收入份額（2018-2023）
表7 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商AI云芯片收入排名（萬元）
表8 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片價(jià)格（2018-2023）&（元/顆）
表9 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片總部及產(chǎn)地分布
表10 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及AI云芯片商業(yè)化日期
表11 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表12 2022年中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表13 AMD AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表14 AMD AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表15 AMD AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表16 AMD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表17 AMD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表18 NVIDIA AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表19 NVIDIA AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表20 NVIDIA AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表21 NVIDIA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表22 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表23 Intel AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表24 Intel AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表25 Intel AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表26 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表27 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表28 IBM AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表29 IBM AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表30 IBM AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表31 IBM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表32 IBM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表33 SambaNova Systems AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表34 SambaNova Systems AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表35 SambaNova Systems AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表36 SambaNova Systems公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表37 SambaNova Systems企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表38 Cerebras AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表39 Cerebras AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表40 Cerebras AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表41 Cerebras公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表42 Cerebras企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表43 Graphcore AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表44 Graphcore AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表45 Graphcore AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表46 Graphcore公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表47 Graphcore企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表48 Axelera AI AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表49 Axelera AI AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表50 Axelera AI AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表51 Axelera AI公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表52 Axelera AI企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表53 Qualcomm AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表54 Qualcomm AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表55 Qualcomm AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表56 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表57 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表58 Groq AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表59 Groq AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表60 Groq AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表61 Groq公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表62 Groq企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表63 Mythic AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表64 Mythic AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表65 Mythic AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表66 Mythic公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表67 Mythic企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表68 Samsung AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表69 Samsung AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表70 Samsung AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表71 Samsung公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表72 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表73 Huawei AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表74 Huawei AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表75 Huawei AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表76 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表77 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表78 Apple AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表79 Apple AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表80 Apple AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表81 Apple公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表82 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表83 Xilinx AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表84 Xilinx AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表85 Xilinx AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表86 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表87 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表88 Microsoft AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表89 Microsoft AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表90 Microsoft AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表91 Microsoft公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表92 Microsoft企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表93 kunlunxin AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表94 kunlunxin AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表95 kunlunxin AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表96 kunlunxin公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表97 kunlunxin企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表98 Iluvatar AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表99 Iluvatar AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表100 Iluvatar AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表101 Iluvatar公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表102 Iluvatar企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表103 cambricon AI云芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表104 cambricon AI云芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表105 cambricon AI云芯片銷量（萬顆）、收入（萬元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表106 cambricon公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表107 cambricon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表108 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片銷量（2018-2023）&（萬顆）
表109 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表110 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬顆）
表111 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表112 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表113 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表114 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬元）
表115 中國(guó)市場(chǎng)不同類型AI云芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表116 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片銷量（2018-2023）&（萬顆）
表117 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表118 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬顆）
表119 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表120 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片規(guī)模（2018-2023）&（萬元）
表121 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片規(guī)模市場(chǎng)份額（2018-2023）
表122 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬元）
表123 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表124 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---發(fā)展趨勢(shì)
表125 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---廠商壁壘
表126 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---驅(qū)動(dòng)因素
表127 AI云芯片行業(yè)發(fā)展分析---制約因素
表128 AI云芯片行業(yè)相關(guān)重點(diǎn)政策一覽
表129 AI云芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表130 AI云芯片上游原料供應(yīng)商
表131 AI云芯片行業(yè)主要下游客戶
表132 AI云芯片典型經(jīng)銷商
表133 中國(guó)AI云芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量（2018-2023）&（萬顆）
表134 中國(guó)AI云芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口量及出口量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬顆）
表135 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片主要進(jìn)口來源
表136 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片主要出口目的地
表137 研究范圍
表138 分析師列表
圖表目錄
圖1 AI云芯片產(chǎn)品圖片
圖2 中國(guó)不同產(chǎn)品類型AI云芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖3 圖形處理單元AI云芯片產(chǎn)品圖片
圖4 張量處理單元AI云芯片產(chǎn)品圖片
圖5 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列AI云芯片產(chǎn)品圖片
圖6 其他產(chǎn)品圖片
圖7 中國(guó)不同應(yīng)用AI云芯片市場(chǎng)份額2022 VS 2029
圖8 自然語言處理
圖9 計(jì)算機(jī)視覺
圖10 深度學(xué)習(xí)
圖11 自主系統(tǒng)
圖12 其他
圖13 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片市場(chǎng)規(guī)模，2018 VS 2022 VS 2029（萬元）
圖14 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬元）
圖15 中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片銷量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬顆）
圖16 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片銷量市場(chǎng)份額
圖17 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI云芯片收入市場(chǎng)份額
圖18 2022年中國(guó)市場(chǎng)前五大廠商AI云芯片市場(chǎng)份額
圖19 2022年中國(guó)市場(chǎng)AI云芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及市場(chǎng)份額
圖20 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型AI云芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖21 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用AI云芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖22 AI云芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖23 AI云芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖24 AI云芯片行業(yè)采購模式分析
圖25 AI云芯片行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖26 AI云芯片行業(yè)銷售模式分析
圖27 中國(guó)AI云芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬顆）
圖28 中國(guó)AI云芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬顆）
圖29 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖30 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖31 資料三角測(cè)定

版權(quán)聲明

?本報(bào)告所有內(nèi)容受法律保護(hù)，中華人民共和國(guó)涉外調(diào)查許可證：國(guó)統(tǒng)涉外證字第1454號(hào)。本報(bào)告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報(bào)告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報(bào)告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購買報(bào)告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。在此，我們誠(chéng)意向您推薦鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法。