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人工智能成“新基建”消費(fèi)投資主戰(zhàn)場！2020年人工智能產(chǎn)業(yè)鏈深度透析（附企業(yè)名錄）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-03-17 17:11

人工智能新基建

二、人工智能產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，人工智能產(chǎn)業(yè)鏈主要有三個核心層：基礎(chǔ)層、技術(shù)層及應(yīng)用層。在基礎(chǔ)層方面，計算技術(shù)得到廣泛的運(yùn)用，為人工智能技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和人工智能應(yīng)用的落地提供基礎(chǔ)的后臺保障，是一切人工智能應(yīng)用得以實(shí)現(xiàn)的大前提；人工智能技術(shù)層，主要有語音識別、計算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。人工智能應(yīng)用非常廣泛，目前金融、汽車、零售、大健康、安防、教育等領(lǐng)域都有涉及。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（一）產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

人工智能基礎(chǔ)層主要有各類基礎(chǔ)設(shè)備以及計算能力，芯片、傳感器以及各類計算能力平臺得到廣泛的運(yùn)用，為人工智能技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和人工智能應(yīng)用的落地提供基礎(chǔ)的后臺保障，是一切人工智能應(yīng)用得以實(shí)現(xiàn)的大前提。

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊（其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)），支撐于側(cè)、端側(cè)AI計算需求。當(dāng)前，AI芯片主要分為GPU、DSP、FPGA、ASIC以及類腦芯片等，尤其是于端深度學(xué)習(xí)計算平臺的需求正在快速釋放。其中，來自我國的亮點(diǎn)企業(yè)有寒武紀(jì)、深鑒科技等。除了計算硬件的支持，全球數(shù)據(jù)流量的快速增長也為AI倚仗的深度學(xué)習(xí)提供了良好基礎(chǔ)。