2.晶圓制造
晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數據顯示，2016年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模或達到2941.4億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
3.芯片封測
封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數據顯示，2016-2019年，我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。中商產業(yè)研究院預測，在2021年芯片封裝測試的市場規(guī)模將達到2931.2億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
4.重點企業(yè)分析
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
如發(fā)現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2025年6月全國電子計算機整機產量數據統(tǒng)計分析
2025年6月全國空調產量數據統(tǒng)計分析
2025年6月全國家用冷柜產量數據統(tǒng)計分析
2025年中國最受消費者喜愛的十大水果零售品牌排行榜（附榜單）
2025年中國最受消費者喜愛的十大月餅品牌排行榜（附榜單）
2025年中國最受消費者喜愛的十大便利店品牌排行榜（附榜單）
2025年1-7月中國新能源汽車銷量前十企業(yè)（集團）排行榜（附榜單）
2025年1-7月中國汽車銷量前十企業(yè)（集團）排行榜（附榜單）
中國工業(yè)機器人區(qū)域競爭力圖譜：長三角全鏈領跑，珠三角場景突圍（圖）
2025年中國精細化工行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）
