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2026年中國算力芯片產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2026-03-04 09:42

算力芯片

中商情報網訊：AI大模型訓練與推理需求的快速增長，正推動高性能GPU、HBM高帶寬內存等算力芯片面臨供應緊張，產品價格與訂單規(guī)模同步上升。在此行業(yè)高景氣度背景下，擁有先進芯片設計能力與成熟量產工藝的企業(yè)，將成為主要受益方，其業(yè)績增長的確定性顯著增強。

一、產業(yè)鏈

算力芯片產業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計算、物聯(lián)網等領域。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現(xiàn)“量增價減”背離態(tài)勢，顯示行業(yè)正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產業(yè)研究院分析師預測，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉及價格企穩(wěn)回升，2026年全球半導體硅片銷售收入預期回升至約120億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

全球半導體硅片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學和SUMCO合計占據(jù)約55%市場份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計市占率超過85%。中國企業(yè)滬硅產業(yè)和中環(huán)領先正在快速追趕，已初步實現(xiàn)國產替代，但在高端12英寸硅片領域與國際龍頭仍存在技術差距，當前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴產和中國半導體產業(yè)自主化進程加速，國產硅片企業(yè)市場份額有望持續(xù)提升。