中商情報網(wǎng)訊:AI芯片作為驅(qū)動人工智能發(fā)展的核心算力載體,其市場邊界正從云端數(shù)據(jù)中心持續(xù)向邊緣與終端場景擴張,成為賦能千行百業(yè)智能化轉(zhuǎn)型、并引領(lǐng)高性能計算產(chǎn)業(yè)格局演進的關(guān)鍵增長賽道。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備,半導(dǎo)體材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料等,半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等;中游為AI芯片可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游為Al大模型、云計算、智能駕駛、智慧醫(yī)療、智能穿戴、智能機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.硅片
(1)全球銷售收入
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元,2025年延續(xù)下行趨勢再降1.2%至114.02億美元,但出貨面積同比增長5.8%,呈現(xiàn)“量增價減”背離態(tài)勢,顯示行業(yè)正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉(zhuǎn)及價格企穩(wěn)回升,2026年全球半導(dǎo)體硅片銷售收入預(yù)期回升至約120億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點企業(yè)分析
全球半導(dǎo)體硅片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局,日本信越化學(xué)和SUMCO合計占據(jù)約55%市場份額,前五家企業(yè)(含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron)合計市占率超過85%。中國企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕,已初步實現(xiàn)國產(chǎn)替代,但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國際龍頭仍存在技術(shù)差距,當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴產(chǎn)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進程加速,國產(chǎn)硅片企業(yè)市場份額有望持續(xù)提升。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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