項目內(nèi)容:項目方是專精特新“小巨人”企業(yè)。核心成員來自全球頂級通信企業(yè),兼具光通信核心技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)落地成功經(jīng)驗,團隊具備光模塊核心光/電芯片自主研發(fā)能力。全球唯三高可靠性、低功耗、低延時的光電芯片套片,實現(xiàn)國產(chǎn)替代突破;已發(fā)貨500萬顆?,F(xiàn)擬尋地方投資建設(shè)落地建設(shè)光模塊研發(fā)制造基地。
選址要求:千級潔凈廠房,層高4.5米以上,承重850公斤以上,200米以內(nèi)無振動源,單層面積不低于2500平方,一期租賃快速實現(xiàn)產(chǎn)能,二期自建,需求100畝左右。
企業(yè)訴求:產(chǎn)業(yè)基金
項目對接:利老師 18610884067

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