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中商情報(bào)網(wǎng)訊：2025年三季度以來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)新一輪行情。需求端爆發(fā)式增長(zhǎng)與供給端產(chǎn)能緊缺形成劇烈反差，市場(chǎng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，價(jià)格漲勢(shì)不斷加劇。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為存儲(chǔ)芯片，可分為易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片兩類(lèi)，其中，易失性存儲(chǔ)芯片包括DRAM、SRAM，非易失性存儲(chǔ)芯片包括EEPROM、EPROM、PROM、NAND Flash、NOR Flash等；下游應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、云計(jì)算、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷(xiāo)售收入

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢(shì)再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長(zhǎng)5.8%，呈現(xiàn)“量增價(jià)減”背離態(tài)勢(shì)，顯示行業(yè)正處周期底部、價(jià)格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，主要受益于AI芯片及先進(jìn)制程需求拉動(dòng)、庫(kù)存周期反轉(zhuǎn)及價(jià)格企穩(wěn)回升，2026年全球半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售收入預(yù)期回升至約120億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學(xué)和SUMCO合計(jì)占據(jù)約55%市場(chǎng)份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計(jì)市占率超過(guò)85%。中國(guó)企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領(lǐng)先正在快速追趕，已初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但在高端12英寸硅片領(lǐng)域與國(guó)際龍頭仍存在技術(shù)差距，當(dāng)前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程加速，國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理