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2026年中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2026-03-05 08:53

PCB

（2）重點(diǎn)企業(yè)

國內(nèi)覆銅板相關(guān)企業(yè)正通過技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張，在中高端市場(chǎng)逐步替代進(jìn)口，但高端覆銅板領(lǐng)域仍依賴外資企業(yè)，國產(chǎn)替代空間較大。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.PCB設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國PCB設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，尤其是在AI服務(wù)器、新能源汽車等需求的推動(dòng)下，高端PCB設(shè)備的市場(chǎng)需求持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年中國PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到290.25億元，較上年增長11.89%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約319.41億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到347.09億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）細(xì)分市場(chǎng)占比

PCB設(shè)備主要包括鉆孔、曝光、檢測(cè)、電鍍、壓合、成型以及貼附設(shè)備等，其中鉆孔、曝光和檢測(cè)設(shè)備因技術(shù)壁壘和價(jià)值量最高而成為"核心裝備"，2024年別占比20.2%、13.5%和11.9%。電鍍、壓合、成型、貼附及其他設(shè)備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。