（3）重點企業(yè)
我國PCB設備行業(yè)正處于“國產替代從量變到質變”的關鍵期，價格與交付優(yōu)勢推動份額提升，但高端設備（如IC載板激光鉆、超精密LDI、脈沖電鍍等）仍需突破核心零部件自主化瓶頸。大族數(shù)控作為平臺型龍頭，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測五大領域，細分領域龍頭還包括芯碁微裝、東威科技、鼎泰高科等。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球PCB市場規(guī)模
全球PCB市場在經歷了2023年的調整后，自2024年起已開啟新的增長周期，AI技術的爆發(fā)是這一輪增長的核心驅動力。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全球PCB市場規(guī)模達到750億美元，較上年增長2.7%，2025年市場規(guī)模約778億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2026年全球PCB市場規(guī)模將達到814億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
2.全球PCB市場結構
中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，PCB可以按產品結構分為單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC以及封裝基板。其中，多層PCB以38.1%的占比占據(jù)主導地位，其次是封裝基板，占比為17.2%，而HDI PCB和柔性電路板（FPC）的占比相當，均為17.1%，單雙層PCB占比10.5%。
數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理
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